半导体先进封装概念崛起，高增长潜力名单！Chiplet是一种模块化的芯片设计，它采用SiP封装技术，将多个模块芯片和基础芯片组合在一起，形成一个完整的系统芯片。Chiplet可以弥补工艺制程方面的不足，例如，通过将两个14纳米芯片封装在一起，可以达到与单个10纳米芯片相当的性能，对于我国的半导体产业来说，虽然目前Chiplet技术还是一个相对较小的封装技术领域，但在后摩尔时代，它却是我国与国外技术差距较小的领域之一。
1、新买的ipad机身外有个塑封的,,想直接在外面再套个保护套,这样可以吗...建议买网状壳，散热性也很好，比塑胶壳美观，可以很好保护机身。应该可以吧…我原来就这样干过…平时用起来感觉不出任何差异，但是充电的时候就不行了，充电必须把外面的套拿下来，否则会非常的烫。再说了原来的那个塑料膜在充电的地方也没开口啊，无论如何都要拆下来的。
2、...因为没有经过小米,所以外包装没有塑封和防伪那是山寨货，看都不看。哎现在真没有卖了，官方只有官翻机了。高仿的。不靠谱。一代现在去哪买啊。纯属胡扯。没经过小米的，会是真品？用脚趾头想想都知道是假的。一个公司会对自己的所有产品负责，在防伪方面更是十分谨慎到位，不会这么随便，让假货有机可趁。
3、没有塑封的平板能买么?那要看在哪买的了？熟人朋友的话当然可以。大型卖场的话可以当场验证机器，没问题的话可以买，再者现在塑封对商家来说太简单了。得弄清楚为什么没有塑封，或者能买原封就买原封，台电的，我就是因为只买过买的ipad有塑封，没买过其他的所以不确定别的牌子的是不是都有塑封。这种包装不正规，也可能是开封过的，建议还是到正规大商场购买，一定要开发票，以便今后有问题获取售后服务。